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- QuickSet Acrylic
- 성형시간 : 6~8분
- 혼합비율 : 부피비, Powder 2 : 1 Liquid
- 경도 : 84 Shore D
- 전자재료 시편에 적합
- QuickCure Acrylic
- 성형시간 : 15~20 분
- 혼합비율 : 부피비, Powder 2 : 1 Liquid
- 경도 : 82 Shore D
- 투명성 뛰어남
- Pressure Chamber
- 복잡한 구조의 샘플을 성형 할 때 몰드 샘플에 압력을 줘 몰드액의 침투성을 높게 함.
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- EpoxyMount
- 성형시간 : 2 시간
- 혼합비율 : 무게비, Resin 100 : 30 Hardner
- 경도 : 87 Shore D
- EpoxySet
- 성형시간 : 8 시간
- 혼합비율 : 무게비, Resin 100 : 12 Hardner
- 경도 : 89 Shore D
- 경화 시 최고 온도: 54℃
- 뛰어난 접착력, 점성이 낮아 작은 틈이나 구멍에 침투성 뛰어남
- Vacuum Impregnation System
- 홉합중에 생긴 기포들을 제거해 주는 System
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시편절단기