시편절단기 시편성형기 시편연마기
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정밀연마기 자동정밀밀링기 Diamond Wire Cutter
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QuickSet Acrylic
  • 성형시간 : 6~8분
  • 혼합비율 : 부피비, Powder 2 : 1 Liquid
  • 경도 : 84 Shore D
  • 전자재료 시편에 적합
  • QuickCure Acrylic
  • 성형시간 : 15~20 분
  • 혼합비율 : 부피비, Powder 2 : 1 Liquid
  • 경도 : 82 Shore D
  • 투명성 뛰어남
  • Pressure Chamber
  • 복잡한 구조의 샘플을 성형 할 때 몰드 샘플에 압력을 줘 몰드액의 침투성을 높게 함.
    EpoxyMount
  • 성형시간 : 2 시간
  • 혼합비율 : 무게비, Resin 100 : 30 Hardner
  • 경도 : 87 Shore D
  • EpoxySet
  • 성형시간 : 8 시간
  • 혼합비율 : 무게비, Resin 100 : 12 Hardner
  • 경도 : 89 Shore D
  • 경화 시 최고 온도: 54℃
  • 뛰어난 접착력, 점성이 낮아 작은 틈이나 구멍에 침투성 뛰어남
  • Vacuum Impregnation System
  • 홉합중에 생긴 기포들을 제거해 주는 System
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