시편절단기 시편성형기 시편연마기
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정밀연마기 자동정밀밀링기 Diamond Wire Cutter
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  • 8”(200mm), 10”(250mm), 12”(300mm) 크기와 접착식, 비접착식
  • 60 Grit ~ 1200 Grit(국산 4000방)
  • Latex가 함유된 종이 위에 특별하게 Resin 코팅되어 있어 오래 사용 가능, 비용절감.
  • 8”, 10”, 12” 접착식, Magnetic System
  • Metal Bond : Ceramic, Composites, Carbide에 적합
  • Resin Bond : 면적이 넓거나 SiC Paper 대체용으로 적합
  • 8” 접착식, Magnetic System
  • Resin, Metal Bond
  • High-alumina Ceramic, Tungsten Carbide, Quartz, Sapphire 단단한 비금속 재질 샘플에 적합
  • Polycrystalline, Monocrystalline
  • 0.05㎛ ~ 30㎛
  • Suspension : Glycol Base, Water Base, Alcohol Base
  • Aerosol Spray: 스프레이타입, 비산화 제질 폴리싱에 적합
  • GE社 Diamond 채택하여 성능 우수
  • 타사에 비해 다이아몬드 입자량이 매우 높음
  • Standard. De-agglomerated
  • 0.05㎛, 0.3㎛, 1㎛
  • 0.05㎛ Blue Colloidal Silica

    - pH값: 9.8

    - IC Cross Sectioning에 탁월. 부드럽거나 연성재질인 Titanium, Copper, Aluminum and Solder 재질에 적합

  • 0.02㎛ Blue Colloidal Silica

    - pH값: 10.5

    - SEM/TEM 분석 시편에 적합

  • 0.04㎛ colloidal Silica, NON-Stick/Rinsable

    - pH값: 10.47

    - 타 제품보다 세척이 훨씬 용이

    - 알코올과 혼합하여 사용 가능

  • 0.06㎛ White Colloidal Silica

    - pH값: 8.5

    - 빠른 시간에 조직관찰을 할 수 있음

    - 폴리싱 후 즉시 물로 세척해야 함

  • 0.05㎛ Colloidal Silica/Alumina

    - pH값: 8.5

    - Gamma Alumina가 포함 되어져 있어 Mechanical Polishing 효과가 큼

    - 모든 제질의 Final 폴리싱에 적합

  • Colloidal Alumina ( 0.05㎛ , 0.03㎛)

    - pH값: 3.5

    - 금속재질이나 세라믹 Final 폴리싱용

    - 금속재질이나 세라믹 Final 폴리싱용

  • BlueLube

    - 알코올 베이스 윤활제

  • RedLube™

    - 수용성 프로필렌 글리콜 베이스

    - 매뉴얼 폴리싱에 적합

  • GreenLube™

    - 수용성

    - 범용적으로 모든 제품에 사용

  • 폴리싱을 하기 위해서 Diamond Suspension 이나 Paste 또는 Alumina와 함께 사용하는 제품
  • Woven, Non-Woven, Napped 세 종류로 되어져 있어 각 시료에 맞게 선택하여 좋은 결과를 얻을 수 있습니다
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